MC50XSD200BEKR2 NXP USA Inc. IC SWITCH HISD 36V DUAL 32SOIC
Інтэгральныя схемы (ІС)
Нумар вытворцы:
MC50XSD200BEKR2
Вытворца:
Катэгорыя прадукцыі:
Апісанне:
IC SWITCH HISD 36V DUAL 32SOIC
Стан RoHs:
Без свінцу / у адпаведнасці з RoHS Табліцы дадзеных:
MC50XSD200BEKR2 Табліцы дадзеных(PDF)
Rds уключаны (тып) :
50 mOhm
Інтэрфейс :
SPI
Абарона ад памылак :
Open Load Detect, Over Temperature
Асаблівасці :
Slew Rate Controlled
Канфігурацыя вываду :
High Side
Каэфіцыент - Уваход: Вывад :
1:1
Колькасць выхадаў :
2
Напружанне - нагрузка :
8 V ~ 36 V
Напружанне - сілкаванне (Vcc/Vdd) :
3.3 V ~ 5 V
Пакет / Чахол :
32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Пакет прылады пастаўшчыка :
32-SOIC EP
Працоўная тэмпература :
-40°C ~ 125°C (TA)
серыял :
-
Ток - выхад (макс.) :
1.2A
Тып вываду :
N-Channel
Тып перамыкача :
General Purpose
Тып уводу :
-
Ўпакоўка :
Tape & Reel (TR)
Частка Статус :
Active
в наличии
47,227
Unit Price:
Звяжыцеся з намі Прапанова
MC50XSD200BEKR2 Канкурэнтныя кошты
ChipIc мае унікальную крыніцу паставак. Мы можам прапанаваць MC50XSD200BEKR2 больш
канкурэнтаздольную цану для нашых кліентаў. Вы можаце атрымаць асалоду ад нашым лепшым
сэрвісам, купіўшы ChipIc MC50XSD200BEKR2. Калі ласка, не саромейцеся звяртацца наконт
лепшай цаны на MC50XSD200BEKR2. Націсніце, каб атрымаць прапанову
MC50XSD200BEKR2 Асаблівасці
MC50XSD200BEKR2 is produced by NXP USA Inc., belongs to PMIC - Пераключальнікі размеркавання харчавання, драйверы нагрузкі.
MC50XSD200BEKR2 Падрабязная інфармацыя аб прадукцыі
:
MC50XSD200BEKR2 - гэта PMIC - Пераключальнікі размеркавання харчавання, драйверы нагрузкі, буферныя ўзмацняльнікі, распрацаваныя і
вырабленыя
NXP USA Inc..
MC50XSD200BEKR2 вытворчасці NXP USA Inc. можна набыць на сайце Chipic.
Тут вы можаце знайсці розныя віды электронных дэталяў ад вядучых вытворцаў свету.
MC50XSD200BEKR2 кампаніі Chipic прайшоў строгі кантроль якасці і адпавядае усім патрабаванням.
Статус запасаў, пазначаны на Chipic, прызначаны толькі для даведкі.
Калі вы не знайшлі запчастку, якую шукаеце, вы можаце звязацца з намі для атрымання дадатковай інфармацыі, такі як колькасць запасаў у табліцы дадзеных MC50XSD200BEKR2 (PDF), кошт MC50XSD200BEKR2, Распіноўка MC50XSD200BEKR2, кіраўніцтва MC50XSD200BEKR2 і рашэнне на замену MC50XSD200BEKR2.
MC50XSD200BEKR2 вытворчасці NXP USA Inc. можна набыць на сайце Chipic.
Тут вы можаце знайсці розныя віды электронных дэталяў ад вядучых вытворцаў свету.
MC50XSD200BEKR2 кампаніі Chipic прайшоў строгі кантроль якасці і адпавядае усім патрабаванням.
Статус запасаў, пазначаны на Chipic, прызначаны толькі для даведкі.
Калі вы не знайшлі запчастку, якую шукаеце, вы можаце звязацца з намі для атрымання дадатковай інфармацыі, такі як колькасць запасаў у табліцы дадзеных MC50XSD200BEKR2 (PDF), кошт MC50XSD200BEKR2, Распіноўка MC50XSD200BEKR2, кіраўніцтва MC50XSD200BEKR2 і рашэнне на замену MC50XSD200BEKR2.
MC50XSD200BEKR2 FAQ
:
1. What is the maximum operating temperature for the MC50XSD200BEKR2 semiconductor?
The maximum operating temperature for the MC50XSD200BEKR2 semiconductor is 150°C.
2. What is the typical forward voltage drop for the MC50XSD200BEKR2 at a current of 10A?
The typical forward voltage drop for the MC50XSD200BEKR2 at a current of 10A is 1.2V.
3. Can the MC50XSD200BEKR2 handle reverse voltages? If so, what is the maximum reverse voltage it can withstand?
Yes, the MC50XSD200BEKR2 can handle reverse voltages. The maximum reverse voltage it can withstand is 100V.
4. What is the typical junction-to-case thermal resistance for the MC50XSD200BEKR2?
The typical junction-to-case thermal resistance for the MC50XSD200BEKR2 is 0.5°C/W.
5. Does the MC50XSD200BEKR2 require a heat sink for operation?
Yes, the MC50XSD200BEKR2 requires a heat sink for operation to ensure proper thermal management.
6. What is the maximum continuous forward current rating for the MC50XSD200BEKR2?
The maximum continuous forward current rating for the MC50XSD200BEKR2 is 50A.
7. Is the MC50XSD200BEKR2 suitable for use in automotive applications?
Yes, the MC50XSD200BEKR2 is suitable for use in automotive applications due to its rugged design and high-temperature capabilities.
8. What is the typical reverse recovery time for the MC50XSD200BEKR2?
The typical reverse recovery time for the MC50XSD200BEKR2 is 35ns.
9. Can the MC50XSD200BEKR2 be used in parallel to increase current handling capacity?
Yes, the MC50XSD200BEKR2 can be used in parallel to increase current handling capacity, but proper current sharing measures must be implemented.
10. What is the recommended mounting torque for the MC50XSD200BEKR2 module?
The recommended mounting torque for the MC50XSD200BEKR2 module is 0.8 Nm.
The maximum operating temperature for the MC50XSD200BEKR2 semiconductor is 150°C.
2. What is the typical forward voltage drop for the MC50XSD200BEKR2 at a current of 10A?
The typical forward voltage drop for the MC50XSD200BEKR2 at a current of 10A is 1.2V.
3. Can the MC50XSD200BEKR2 handle reverse voltages? If so, what is the maximum reverse voltage it can withstand?
Yes, the MC50XSD200BEKR2 can handle reverse voltages. The maximum reverse voltage it can withstand is 100V.
4. What is the typical junction-to-case thermal resistance for the MC50XSD200BEKR2?
The typical junction-to-case thermal resistance for the MC50XSD200BEKR2 is 0.5°C/W.
5. Does the MC50XSD200BEKR2 require a heat sink for operation?
Yes, the MC50XSD200BEKR2 requires a heat sink for operation to ensure proper thermal management.
6. What is the maximum continuous forward current rating for the MC50XSD200BEKR2?
The maximum continuous forward current rating for the MC50XSD200BEKR2 is 50A.
7. Is the MC50XSD200BEKR2 suitable for use in automotive applications?
Yes, the MC50XSD200BEKR2 is suitable for use in automotive applications due to its rugged design and high-temperature capabilities.
8. What is the typical reverse recovery time for the MC50XSD200BEKR2?
The typical reverse recovery time for the MC50XSD200BEKR2 is 35ns.
9. Can the MC50XSD200BEKR2 be used in parallel to increase current handling capacity?
Yes, the MC50XSD200BEKR2 can be used in parallel to increase current handling capacity, but proper current sharing measures must be implemented.
10. What is the recommended mounting torque for the MC50XSD200BEKR2 module?
The recommended mounting torque for the MC50XSD200BEKR2 module is 0.8 Nm.
MC50XSD200BEKR2 Змяненні, ключавыя словы
:
MC50XSD200BEKR2 Кошт
MC50XSD200BEKR2 Малюнак
MC50XSD200BEKR2 Напружанне на выснове
Акцыі: Хуткая праверка каціровак
Мінімальная замова: 1
Змяшчае прадукты серыі "MC50"