AS4C128M16D3LB-12BIN Alliance Memory, Inc. IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA
Інтэгральныя схемы (ІС)
Нумар вытворцы:
AS4C128M16D3LB-12BIN
Вытворца:
Катэгорыя прадукцыі:
Апісанне:
IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96BGA
Стан RoHs:
Без свінцу / у адпаведнасці з RoHS Табліцы дадзеных:
AS4C128M16D3LB-12BIN Табліцы дадзеных(PDF)
Інтэрфейс памяці :
Parallel
Напружанне - сілкаванне :
1.283 V ~ 1.45 V
Пакет / Чахол :
96-TFBGA
Пакет прылады пастаўшчыка :
96-FBGA (13x9)
Памер памяці :
2Gb (128M x 16)
Працоўная тэмпература :
-40°C ~ 95°C (TC)
серыял :
-
Тактавая частата :
800MHz
Тып мацавання :
Surface Mount
Тып памяці :
Volatile
Тэхналогія :
SDRAM - DDR3L
Ўпакоўка :
Tray
Фармат памяці :
DRAM
Час доступу :
20ns
Час цыкла запісу - слова, старонка :
15ns
Частка Статус :
Active
в наличии
38,577
Unit Price:
Звяжыцеся з намі Прапанова
AS4C128M16D3LB-12BIN Канкурэнтныя кошты
ChipIc мае унікальную крыніцу паставак. Мы можам прапанаваць AS4C128M16D3LB-12BIN больш
канкурэнтаздольную цану для нашых кліентаў. Вы можаце атрымаць асалоду ад нашым лепшым
сэрвісам, купіўшы ChipIc AS4C128M16D3LB-12BIN. Калі ласка, не саромейцеся звяртацца наконт
лепшай цаны на AS4C128M16D3LB-12BIN. Націсніце, каб атрымаць прапанову
AS4C128M16D3LB-12BIN Асаблівасці
AS4C128M16D3LB-12BIN is produced by Alliance Memory, Inc., belongs to аб'ём памяці.
AS4C128M16D3LB-12BIN Падрабязная інфармацыя аб прадукцыі
:
AS4C128M16D3LB-12BIN - гэта аб'ём памяці, буферныя ўзмацняльнікі, распрацаваныя і
вырабленыя
Alliance Memory, Inc..
AS4C128M16D3LB-12BIN вытворчасці Alliance Memory, Inc. можна набыць на сайце Chipic.
Тут вы можаце знайсці розныя віды электронных дэталяў ад вядучых вытворцаў свету.
AS4C128M16D3LB-12BIN кампаніі Chipic прайшоў строгі кантроль якасці і адпавядае усім патрабаванням.
Статус запасаў, пазначаны на Chipic, прызначаны толькі для даведкі.
Калі вы не знайшлі запчастку, якую шукаеце, вы можаце звязацца з намі для атрымання дадатковай інфармацыі, такі як колькасць запасаў у табліцы дадзеных AS4C128M16D3LB-12BIN (PDF), кошт AS4C128M16D3LB-12BIN, Распіноўка AS4C128M16D3LB-12BIN, кіраўніцтва AS4C128M16D3LB-12BIN і рашэнне на замену AS4C128M16D3LB-12BIN.
AS4C128M16D3LB-12BIN вытворчасці Alliance Memory, Inc. можна набыць на сайце Chipic.
Тут вы можаце знайсці розныя віды электронных дэталяў ад вядучых вытворцаў свету.
AS4C128M16D3LB-12BIN кампаніі Chipic прайшоў строгі кантроль якасці і адпавядае усім патрабаванням.
Статус запасаў, пазначаны на Chipic, прызначаны толькі для даведкі.
Калі вы не знайшлі запчастку, якую шукаеце, вы можаце звязацца з намі для атрымання дадатковай інфармацыі, такі як колькасць запасаў у табліцы дадзеных AS4C128M16D3LB-12BIN (PDF), кошт AS4C128M16D3LB-12BIN, Распіноўка AS4C128M16D3LB-12BIN, кіраўніцтва AS4C128M16D3LB-12BIN і рашэнне на замену AS4C128M16D3LB-12BIN.
AS4C128M16D3LB-12BIN FAQ
:
1. What is the maximum operating frequency of the AS4C128M16D3LB-12BIN?
The maximum operating frequency of the AS4C128M16D3LB-12BIN is 1200 MHz.
2. What is the power supply voltage range for this semiconductor?
The power supply voltage range for the AS4C128M16D3LB-12BIN is 1.14V to 1.26V.
3. Can you provide the typical standby current for this device?
The typical standby current for the AS4C128M16D3LB-12BIN is 1μA.
4. What are the operating temperature ranges supported by this semiconductor?
The AS4C128M16D3LB-12BIN supports an industrial temperature range of -40°C to 85°C.
5. What type of memory architecture does the AS4C128M16D3LB-12BIN use?
The AS4C128M16D3LB-12BIN uses a x16 organization with a double data rate architecture.
6. Is this semiconductor compatible with DDR3 SDRAM standards?
Yes, the AS4C128M16D3LB-12BIN is fully compliant with the DDR3 SDRAM standard.
7. Can you specify the refresh count and interval for this device?
The refresh count for the AS4C128M16D3LB-12BIN is 8192 cycles every 64ms.
8. What is the burst length supported by this semiconductor?
The AS4C128M16D3LB-12BIN supports burst lengths of 4 and 8.
9. Does this device have on-die termination (ODT) capability?
Yes, the AS4C128M16D3LB-12BIN features on-die termination (ODT) for improved signal integrity.
10. Can you confirm the package type and dimensions for this semiconductor?
The AS4C128M16D3LB-12BIN is available in a 96-ball FBGA package with dimensions of 9mm x 13mm.
The maximum operating frequency of the AS4C128M16D3LB-12BIN is 1200 MHz.
2. What is the power supply voltage range for this semiconductor?
The power supply voltage range for the AS4C128M16D3LB-12BIN is 1.14V to 1.26V.
3. Can you provide the typical standby current for this device?
The typical standby current for the AS4C128M16D3LB-12BIN is 1μA.
4. What are the operating temperature ranges supported by this semiconductor?
The AS4C128M16D3LB-12BIN supports an industrial temperature range of -40°C to 85°C.
5. What type of memory architecture does the AS4C128M16D3LB-12BIN use?
The AS4C128M16D3LB-12BIN uses a x16 organization with a double data rate architecture.
6. Is this semiconductor compatible with DDR3 SDRAM standards?
Yes, the AS4C128M16D3LB-12BIN is fully compliant with the DDR3 SDRAM standard.
7. Can you specify the refresh count and interval for this device?
The refresh count for the AS4C128M16D3LB-12BIN is 8192 cycles every 64ms.
8. What is the burst length supported by this semiconductor?
The AS4C128M16D3LB-12BIN supports burst lengths of 4 and 8.
9. Does this device have on-die termination (ODT) capability?
Yes, the AS4C128M16D3LB-12BIN features on-die termination (ODT) for improved signal integrity.
10. Can you confirm the package type and dimensions for this semiconductor?
The AS4C128M16D3LB-12BIN is available in a 96-ball FBGA package with dimensions of 9mm x 13mm.
AS4C128M16D3LB-12BIN Змяненні, ключавыя словы
:
AS4C128M16D3LB-12BIN Кошт
AS4C128M16D3LB-12BIN Малюнак
AS4C128M16D3LB-12BIN Напружанне на выснове
Акцыі: Хуткая праверка каціровак
Мінімальная замова: 1
Змяшчае прадукты серыі "AS4C"
