AS4C128M16D2A-25BIN Alliance Memory, Inc. IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA
Інтэгральныя схемы (ІС)
Нумар вытворцы:
AS4C128M16D2A-25BIN
Вытворца:
Катэгорыя прадукцыі:
Апісанне:
IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 84BGA
Стан RoHs:
Без свінцу / у адпаведнасці з RoHS Табліцы дадзеных:
AS4C128M16D2A-25BIN Табліцы дадзеных(PDF)
Інтэрфейс памяці :
Parallel
Напружанне - сілкаванне :
1.7 V ~ 1.9 V
Пакет / Чахол :
84-TFBGA
Пакет прылады пастаўшчыка :
84-FBGA (10.5x13.5)
Памер памяці :
2Gb (128M x 16)
Працоўная тэмпература :
-40°C ~ 95°C (TC)
серыял :
-
Тактавая частата :
400MHz
Тып мацавання :
Surface Mount
Тып памяці :
Volatile
Тэхналогія :
SDRAM - DDR2
Ўпакоўка :
Tray
Фармат памяці :
DRAM
Час доступу :
-
Час цыкла запісу - слова, старонка :
15ns
Частка Статус :
Active
в наличии
47,670
Unit Price:
Звяжыцеся з намі Прапанова
AS4C128M16D2A-25BIN Канкурэнтныя кошты
ChipIc мае унікальную крыніцу паставак. Мы можам прапанаваць AS4C128M16D2A-25BIN больш
канкурэнтаздольную цану для нашых кліентаў. Вы можаце атрымаць асалоду ад нашым лепшым
сэрвісам, купіўшы ChipIc AS4C128M16D2A-25BIN. Калі ласка, не саромейцеся звяртацца наконт
лепшай цаны на AS4C128M16D2A-25BIN. Націсніце, каб атрымаць прапанову
AS4C128M16D2A-25BIN Асаблівасці
AS4C128M16D2A-25BIN is produced by Alliance Memory, Inc., belongs to аб'ём памяці.
AS4C128M16D2A-25BIN Падрабязная інфармацыя аб прадукцыі
:
AS4C128M16D2A-25BIN - гэта аб'ём памяці, буферныя ўзмацняльнікі, распрацаваныя і
вырабленыя
Alliance Memory, Inc..
AS4C128M16D2A-25BIN вытворчасці Alliance Memory, Inc. можна набыць на сайце Chipic.
Тут вы можаце знайсці розныя віды электронных дэталяў ад вядучых вытворцаў свету.
AS4C128M16D2A-25BIN кампаніі Chipic прайшоў строгі кантроль якасці і адпавядае усім патрабаванням.
Статус запасаў, пазначаны на Chipic, прызначаны толькі для даведкі.
Калі вы не знайшлі запчастку, якую шукаеце, вы можаце звязацца з намі для атрымання дадатковай інфармацыі, такі як колькасць запасаў у табліцы дадзеных AS4C128M16D2A-25BIN (PDF), кошт AS4C128M16D2A-25BIN, Распіноўка AS4C128M16D2A-25BIN, кіраўніцтва AS4C128M16D2A-25BIN і рашэнне на замену AS4C128M16D2A-25BIN.
AS4C128M16D2A-25BIN вытворчасці Alliance Memory, Inc. можна набыць на сайце Chipic.
Тут вы можаце знайсці розныя віды электронных дэталяў ад вядучых вытворцаў свету.
AS4C128M16D2A-25BIN кампаніі Chipic прайшоў строгі кантроль якасці і адпавядае усім патрабаванням.
Статус запасаў, пазначаны на Chipic, прызначаны толькі для даведкі.
Калі вы не знайшлі запчастку, якую шукаеце, вы можаце звязацца з намі для атрымання дадатковай інфармацыі, такі як колькасць запасаў у табліцы дадзеных AS4C128M16D2A-25BIN (PDF), кошт AS4C128M16D2A-25BIN, Распіноўка AS4C128M16D2A-25BIN, кіраўніцтва AS4C128M16D2A-25BIN і рашэнне на замену AS4C128M16D2A-25BIN.
AS4C128M16D2A-25BIN FAQ
:
1. What is the maximum operating frequency of the AS4C128M16D2A-25BIN?
The maximum operating frequency of the AS4C128M16D2A-25BIN is 400 MHz.
2. What is the voltage supply range for this semiconductor?
The voltage supply range for the AS4C128M16D2A-25BIN is 2.7V to 3.6V.
3. Can you provide the typical standby current for this device?
The typical standby current for the AS4C128M16D2A-25BIN is 1μA.
4. What are the operating temperature ranges for this semiconductor?
The operating temperature range for the AS4C128M16D2A-25BIN is -40°C to +85°C.
5. Does this semiconductor support burst read and write operations?
Yes, the AS4C128M16D2A-25BIN supports burst read and write operations.
6. What is the data retention capability of this device?
The data retention capability of the AS4C128M16D2A-25BIN is 10 years.
7. Can you specify the package type for this semiconductor?
The AS4C128M16D2A-25BIN comes in a 96-ball FBGA package.
8. Is there a recommended layout design for optimal performance?
Yes, please refer to the datasheet for the recommended layout design guidelines.
9. What is the typical access time for this semiconductor?
The typical access time for the AS4C128M16D2A-25BIN is 25 ns.
10. Are there any special handling considerations for this device during assembly?
Special care should be taken to avoid electrostatic discharge (ESD) during the assembly process to ensure the integrity of the AS4C128M16D2A-25BIN.
The maximum operating frequency of the AS4C128M16D2A-25BIN is 400 MHz.
2. What is the voltage supply range for this semiconductor?
The voltage supply range for the AS4C128M16D2A-25BIN is 2.7V to 3.6V.
3. Can you provide the typical standby current for this device?
The typical standby current for the AS4C128M16D2A-25BIN is 1μA.
4. What are the operating temperature ranges for this semiconductor?
The operating temperature range for the AS4C128M16D2A-25BIN is -40°C to +85°C.
5. Does this semiconductor support burst read and write operations?
Yes, the AS4C128M16D2A-25BIN supports burst read and write operations.
6. What is the data retention capability of this device?
The data retention capability of the AS4C128M16D2A-25BIN is 10 years.
7. Can you specify the package type for this semiconductor?
The AS4C128M16D2A-25BIN comes in a 96-ball FBGA package.
8. Is there a recommended layout design for optimal performance?
Yes, please refer to the datasheet for the recommended layout design guidelines.
9. What is the typical access time for this semiconductor?
The typical access time for the AS4C128M16D2A-25BIN is 25 ns.
10. Are there any special handling considerations for this device during assembly?
Special care should be taken to avoid electrostatic discharge (ESD) during the assembly process to ensure the integrity of the AS4C128M16D2A-25BIN.
AS4C128M16D2A-25BIN Змяненні, ключавыя словы
:
AS4C128M16D2A-25BIN Кошт
AS4C128M16D2A-25BIN Малюнак
AS4C128M16D2A-25BIN Напружанне на выснове
Акцыі: Хуткая праверка каціровак
Мінімальная замова: 1
Змяшчае прадукты серыі "AS4C"
